СВЧ-ПЛАЗМА 2,45 ГГц: ЭФФЕКТИВНАЯ ОЧИСТКА ЗАЗОРОВ В FLIP-CHIP-ТЕХНОЛОГИЯХ ПЕРЕД ЗАЛИВКОЙ АНДЕРФИЛОМ
Abstract
В современной микроэлектронике технология fl ip-chip (технология монтажа интегральных микросхем, при которой кристалл переворачивается «лицом» вниз и соединяется с подложкой или печатной платой напрямую через паяные шарики (bump), а не через тонкие проволоки, как при традиционной проволочной разварке) стала стандартом для высокопроизводительных процессоров, графических чипов, сенсоров и мощных силовых модулей.
Fields of Study & Subjects
Electronic Packaging and Soldering Technologies
3D IC and TSV technologies
Microwave Engineering and Waveguides
Publication details
- Journal / source
- ELECTRONICS Science Technology Business
- Volume
- 253
- Issue
- 1
- Pages
- 58–58
- Publication date
- 27 January 2026
- Language
- RU