НАУЧНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПОДХОД АО «ЗПП» К ЗАПОЛНЕНИЮ ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ МЕТАЛЛИЗАЦИОННОЙ ПАСТОЙ

ELECTRONICS Science Technology Business 2026

View at publisher
Authors: Ю. Чернышева, Е.В. Ермолаев, В.А. Егошин, Ш.Н. Шугаепов, Р. Ахматгалиев
DOI: 10.22184/1992-4178.2026.253.1.72.73
Cited by: 0
References: 2

Abstract

В статье рассматривается перспективный подход АО «Завод полупроводниковых приборов» (входит в группу компаний «Элемент», MOEX: ELMT) к решению ключевой технологической проблемы – обеспечения качественного заполнения переходных отверстий малого диаметра в многослойных керамических корпусах для интегральных схем. Предложен метод использования металлизационных паст с высоким содержанием мелкодисперсной твердой фазы металлического порошка, позволяющий преодолеть ограничения традиционных составов на микронных порошках.

Fields of Study & Subjects

Electronic Packaging and Soldering Technologies Electrical and Thermal Properties of Materials Powder Metallurgy Techniques and Materials

Publication details

Journal / source
ELECTRONICS Science Technology Business
Volume
253
Issue
1
Pages
72–72
Publication date
27 January 2026
Language
RU