ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЕ МАТЕРИАЛЫ BERGQUIST SIL PAD: ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА

View at publisher
Authors: М. Соломатин
Cited by: 0

Abstract

Отвод тепла, рассеиваемого электронным устройством, – одна из самых важных и сложных задач, решаемых при разработке электронной аппаратуры. По мере усложнения электронных устройств, уменьшения их габаритов и повышения удельной мощности острота этой проблемы не снижается и становится все более актуальной. Теплопроводящие материалы бренда Bergquist (принадлежащего концерну Henkel) позволяют значительно улучшить тепловые режимы электронных устройств и благодаря своим высоким характеристикам завоевали высокую репутацию на рынке. В номенклатуру продукции компании входит несколько десятков наименований, в том числе теплопроводящие прокладки, гели, термопасты и клеи. В статье представлен обзор одной из самых популярных линеек бренда – теплопроводящих изоляторов SIL PAD, а также других материалов для отвода тепла марки Bergquist, их ключевые особенности и области применения.

Fields of Study & Subjects

Thermal properties of materials Electronic Packaging and Soldering Technologies Heat Transfer and Numerical Methods

Publication details

Journal / source
ELECTRONICS Science Technology Business
Volume
253
Issue
1
Pages
80–80
Publication date
27 January 2026
Language
RU