ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЕ МАТЕРИАЛЫ BERGQUIST SIL PAD: ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА
Abstract
Отвод тепла, рассеиваемого электронным устройством, – одна из самых важных и сложных задач, решаемых при разработке электронной аппаратуры. По мере усложнения электронных устройств, уменьшения их габаритов и повышения удельной мощности острота этой проблемы не снижается и становится все более актуальной. Теплопроводящие материалы бренда Bergquist (принадлежащего концерну Henkel) позволяют значительно улучшить тепловые режимы электронных устройств и благодаря своим высоким характеристикам завоевали высокую репутацию на рынке. В номенклатуру продукции компании входит несколько десятков наименований, в том числе теплопроводящие прокладки, гели, термопасты и клеи. В статье представлен обзор одной из самых популярных линеек бренда – теплопроводящих изоляторов SIL PAD, а также других материалов для отвода тепла марки Bergquist, их ключевые особенности и области применения.
Fields of Study & Subjects
Thermal properties of materials
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Heat Transfer and Numerical Methods
Publication details
- Journal / source
- ELECTRONICS Science Technology Business
- Volume
- 253
- Issue
- 1
- Pages
- 80–80
- Publication date
- 27 January 2026
- Language
- RU