飞秒激光抛光4H-SiC衬底工艺及机理研究

Laser & Optoelectronics Progress 2026

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Authors: 付帅 Fu Shuai, 岳云帆 Yue Yunfan, 曾终乐 Zeng Zhongle, 周嘉康 Zhou Jiakang, 张子涵 Zhang Zihan, 王欢 Wang Huan
DOI: 10.3788/lop251008
Cited by: 0
References: 37

Abstract

为解决主流的化学机械抛光方法存在的加工效率低、环保性差、抛光工艺复杂且成本高等诸多问题，开发一种高效的4H-SiC衬底材料飞秒激光抛光技术。研究发现，在飞秒激光抛光过程中，会发生Si—C键的断裂和Si—O键的产生。此外，系统研究激光能量密度、扫描速度和扫描间距等参数对4H-SiC表面抛光质量的影响。在最优的参数下，经过激光抛光处理后，4H-SiC的表面粗糙度由初始值1.000 μm显著降低至0.276 μm，降低幅度达到72%，展示了飞秒激光抛光技术在SiC等硬质材料高质量加工方面的突出潜力。

Fields of Study & Subjects

Laser Material Processing Techniques Advanced Surface Polishing Techniques Surface Roughness and Optical Measurements

Publication details

Journal / source
Laser & Optoelectronics Progress
Volume
63
Issue
1
Pages
0114004–0114004
Publication date
1 January 2026
Language
EN