Durabilité thermomécanique des assemblages électroniques sans plomb

Les cartes électroniques embarquées sont soumises à des environnements thermiques sévères, en particulier dans les secteurs aéronautique, militaire et spatial. Les variations de température induisent des contraintes thermomécaniques au niveau des joints de brasure, menant à leur fissuration par fatigue. Cet article propose une méthodologie complète d’évaluation de la durabilité de ces assemblages : analyse de la microstructure de l’alliage de brasure, caractérisation des propriétés mécaniques et modélisation statistique de la durée de vie, incluant des approches analytiques et numériques.