Annular Multi-Layer Thermal Extraction System ("Incense-Ring Through-Layer Cooling") for Quantum-Chip Stacks
Abstract
1.最先進的量子處理器必然受到內部熱極限的限制,尤其是在多層量子位元架構中,熱量會在晶片中心附近累積。傳統的微通道或平面阻塞或會引入振動,或會產生溫度梯度,或不可能而不造成倉儲運輸。本文提出了一種新型的環形爐香冷卻架構—一組垂直連接的同心微環通道。這種結構能夠實現分層冷卻、邊緣導向的散熱器和低品質通道的熱傳輸,適用於倉儲機環境。 2.更新3.Concept ideas
Publication details
- Journal / source
- Zenodo (CERN European Organization for Nuclear Research)
- Publication date
- 2 June 2026