CHIPS DE QUEIJO COALHO E DO REINO: MODELAGEM COMPUTACIONAL E ANÁLISE DO PROCESSO DE DESIDRATAÇÃO EM FORNO ELÉTRICO

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Authors: UFAPE, Thamires dos Anjos Lopes, Jara Nicácio de Araújo Gomes, Liderlânio de Almeida Araújo
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Abstract

Resumo: O queijo é um alimento de relevância nutricional, cultural e econômica, sendo o coalho um dos mais tradicionais e consumidos no Nordeste brasileiro e o do reino um queijo fino de origem europeia, valorizado pelo sabor intenso e pelo potencial de mercado.A necessidade de ampliar a vida útil desses produtos e diversificar sua forma de consumo tem estimulado pesquisas com técnicas de secagem, capazes de gerar derivados práticos e inovadores, como os chips de queijo.Nesse contexto, este estudo investigou a produção de chips de queijo coalho e do reino submetidos à desidratação em forno elétrico, associando ensaios experimentais a simulações computacionais no software Energy2D, com o objetivo de compreender a cinética de secagem e os mecanismos de transferência de calor envolvidos.As análises físico-químicas realizadas em triplicata permitiram avaliar parâmetros como atividade de água, umidade e teor de gordura, enquanto a modelagem computacional possibilitou visualizar a propagação do calor no processo.Os resultados evidenciaram que o queijo coalho apresentou secagem mais intensa, resultando em menor teor de umidade (2,19%) e aumento relativo da fração lipídica (25,34%), o que lhe conferiu maior crocância e concentração de sabor.Já o queijo do reino apresentou menor atividade de água (0,578), favorecendo maior estabilidade microbiológica e vida útil prolongada, além de coloração e textura mais uniformes.Conclui-se, assim, que ambos os queijos possuem potencial para a produção de chips, com atributos distintos que os qualificam tanto para atender à demanda por crocância e sabor marcante quanto para garantir estabilidade e conservação, representando alternativas promissoras de inovação no setor de laticínios.

Fields of Study & Subjects

Food Drying and Modeling Advanced Scientific Research Methods Microencapsulation and Drying Processes

Publication details

Pages
9–24
Publication date
11 January 2026
Language
PT
Document type
Book chapter