Proposal for the application of mobile device processing and infrared camera on Alameda San Lorenzo Avenue to reduce time and cost in determining the PCI in flexible pavements

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Authors: Luis Eduardo Jhossepth Guerra Cardenas, Flor De Kh’Anthu Rayme Quispehuaman
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Abstract

Este estudio tiene como objetivo reducir el tiempo y costo necesario para la evaluación de fallas funcionales en pavimentos flexibles, integrando el uso de tecnología móvil, aplicaciones y procesamiento de imágenes con MATLAB. La metodología propuesta fue comparada con el Índice de Condición de Pavimentos (PCI) establecido por la norma ASTM D6433, uno de los métodos más utilizados en la evaluación de pavimentos. La investigación se realizó en la Avenida Alameda San Lorenzo, ubicada en el distrito de Chorrillos, Lima, evaluando un tramo de 1.5 km con dos carriles. Durante la investigación, se recopilaron datos aplicando el método PCI tradicional y la nueva propuesta, que emplea dispositivos móviles y el procesamiento de imágenes en MATLAB. En total, se evaluaron 48 tramos de la vía, analizando las fallas del pavimento, considerando su severidad y frecuencia para determinar el estado general de cada sección. La combinación del uso del dispositivo móvil y el análisis en gabinete permitió evaluar detalladamente la condición del pavimento. Los resultados mostraron al compararse entre ambas metodologías una precisión del 92.96%, e implementando la cámara infrarroja mejora la precisión obteniendo un valor de 94.02%, lo que evidencia la precisión del enfoque planteado. Además, el análisis de tiempo indicó que la nueva metodología es más eficiente, logrando una reducción del 25.7% en el tiempo de evaluación y una reducción de costo de 11.8%. Estos resultados destacan la importancia del uso de tecnologías modernas para optimizar la evaluación de pavimentos y mejorar la gestión de la infraestructura vial.

Fields of Study & Subjects

Infrastructure Maintenance and Monitoring Asphalt Pavement Performance Evaluation Geotechnical and construction materials studies

Publication details

Journal / source
Repositorio Académico UPC (Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas)
Publication date
19 January 2026
Language
ES
Document type
Thesis